香山晋博士がソニックスのアドバイザリボードに就任 - 新しいアドバイザリボード・メンバーが広い半導体経験をもたらす - 2008年7月16日
IMT™ SMART Interconnect™ ソリューション搭載の新製品SonicsSX™ により，高画質HDビデオSoCのメモリバンド幅の問題を解決 -- “Interleaved Multichannel Technology”が，容易なマルチチャンネルマネージメントを提供 -- 2008年7月1日
ソニックスの新しいInterleaved Multichannel Technologyが，マルチチャンネル・メモリマネージメント適用の障壁を低減 -- IMT™が少ないオーバヘッドでのハイパフォーマンスとソフトウェア／ハードウェアの互換動作を提供 -- 2008年7月1日
Magillemとソニックスは，OCPプロトコルのIP-XACTサポートのOCP-IPへの共同での寄贈を発表 – 2008年6月10日
SoC/SiPディベロッパーズ・コンファレンス2008 - 2008年4月24日(木)～25日(金 )
Embedded Processor Symposium & Multicore Expo 2007 - 2007年10月31日-11月1日CoWare ESL Show 2007 - 2007年8月31日OCPテクノロジーフォーラム2007 - 2007年5月29日SoC/SiPディベロッパーズコンファレンス - 2007年4月26日-27日
インターコネクトセグメントの爆発的な成長は，シングルチップシステムへと向かわせる継続的な複雑度の進行と，複雑なデータフロー構造を作り上げる必要性から，必然的に起こる結果です．インターコネクト設計をアウトソースすることは，より経済的にメリットがあるようになってきています．
ソニックスのホワイトペーパ "Measuring the Value of Third Party Interconnects" をダウンロードする．
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